• 开发ATE测试和表征程序。
• 根据目标芯片IP功能和特性，使用既定方法开发表征测试计划。
• 使用晶圆级ATE、封装级ATE和封装级基准平台，根据工艺、温度和电压条件执行目标芯片IP特性的表征。
• 对收集的表征数据应用统计分析，以定义关键产品数据手册参数并报告结果。
• 识别和分析产品边际的根本原因，并与相关跨职能团队（如应用工程、设计工程等）进行沟通和协调，确保根本原因得到解决。
• 使用FPGA架构和嵌入式IP设计和实现测试电路。
• 开发基准自动化和数据收集脚本及程序。
• 设计和开发ATE和基准硬件。
• 推动所有产品问题的解决。
• 计划并执行样本测试（即AS，ES），确保按时交付测试样本给内部和外部客户。
• 分析并报告测试良率和测试时间。
  
  

• 8年以上产品工程或硅验证/表征的个人贡献者经验
• 电子工程、计算机工程、电气工程、物理学学士学位
• 对半导体器件和测试方法有良好的工作知识
• 在硬件开发方面有经验（负载板、探针卡、基准板）
• 在使用各种基准工具进行IC验证和表征方面有经验（即示波器、模式发生器、数据定时发生器、多用表等）
• 在SERDES IP的硅验证和表征方面有经验
• 在PCIe Gen 1/2/3/4和以太网协议的硅验证方面有经验
• 具备WAT/etest、晶圆分类、封装组装、最终测试（即完整的后端IC工艺）经验
• 具有可编程逻辑经验者优先
• RTL设计、设计验证方面的经验为加分项
• 对测试、DFT方法（即扫描、BIST）和故障等级方法有了解者优先
• 对硬件描述语言（如Verilog或VHDL）有了解者优先
• 具备编程语言（如Python、C++）的了解
• 具备统计过程控制的知识
• 熟练使用统计分析软件（如SAS JMP、R）
• 具备良率分析的知识
• 优秀的英语口头和书面表达能力。有能力与多个团队以及跨文化工作
• 良好的分析和解决问题的能力
• 熟练使用Windows、Unix和MS Office
• 对学习和探索充满好奇，具有强烈的自我激励

请参考职位描述。